三星电子宣布，已开始向全球主要客户出货业界首款12层堆叠HBM4E样品，进一步巩固其在次世代HBM（高带宽内存）市场中的领导地位。
继今年早些时候在业界率先实现其技术领先的HBM4的量产与商业出货后正规实盘股票配资，三星如今通过推出HBM4E样品进一步拓展其HBM产品路线图，来满足人工智能（AI）计算和超大规模基础设施快速演进的需求。
金牛策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
